I dissipatori Thermalright sono stati per molto tempo sinonimo di eccellenza strutturale, se si esclude qualche modello avente problemi alla base. La grande qualità costruttiva unita alle performance di assoluto rilievo hanno fatto sì che questo produttore diventasse il leader nel settore, fino all’avvento delle soluzioni a liquido AIO. Il dissipatore AXP-100 vanta il primato di essere la soluzione più avanzata e potente, sulla carta, per quanto riguarda la sua classe dimensionale di appartenenza. Analizziamolo nel dettaglio allora.

Struttura, heatpipes e base di contatto

La struttura fa parte della classica tipologia Top-Down mini-ITX ovvero con un singolo radiatore a sviluppo orizzontale attraversato da ben 6 heatpipes, da 6mm di diametro, aventi la consueta forma ad “U” e ben distribuite sull’intero volume. Ai lati sono presenti due fori, per il montaggio. La larghezza del dissipatore è molto contenuta, come pure l’altezza, come vedremo nel capitolo dedicato alla fase di installazione. Il feeling iniziale però è eccellente in quanto ci si rende subito conto della particolarità delle finiture, della ricercatezza complessiva e del fatto che questo modello è stato creato per essere il top in questa categoria. Le alette e le heatpipes, come la base, sono interamente nichelate. 

Lateralmente sono presenti delle filettature che permetteranno il montaggio del particolare sistema di aggancio delle ventole, davvero ottimo e veloce. Il sistema di montaggio inferiore deriva dall’eccellente Thermalright Macho ed è uno dei migliori sistemi in quanto è davvero solidissimo. La base presenta una superficie leggermente convessa, ed è una caratteristica di questo marchio. E’ intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket LGA 2011 per processori Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

Superficie dissipante e compatibilità con RAM ad elevato profilo

La struttura del corpo dissipante è particolarmente elaborata. Come abbiamo già detto è presente un elevato numero di heatpipes da 6 mm, ripartite in modo omogeneo lungo il radiatore, ed aventi forma ad “U”. Le alette sono spesse 0.8mm e sono spaziate 2.0mm, ma considerando lo spessore contenuto del corpo dissipante l’utilizzo di ventole dall’elevata pressione statica non sarà strettamente necessario. Da notare la conformazione delle alette, studiate nei minimi dettagli per convogliare al meglio l’aria che attraversa il dissipatore. La superficie dissipante è tutto sommato buona, dato che presenta delle alette anche nella parte inferiore, proprio a ridosso della base di contatto. Non sono presenti dissipatori passivi su quest’ultima. Le heatpipes sono nichelate e presentano una scudatura terminale molto particolare, con impresso il logo del produttore alla fine. E’ un tocco di classe e caratterizza molto il dissipatore, anche se a livello funzionale è irrilevante.

Presenta una configurazione stock in configurazione push e non è possibile aggiungerne una seconda per via della tipologia, però sarà possibile montare ventole da 140mm quindi si otterrà una soluzione modulare in base alle vostre necessità. Quest’ultima vi permetterà di dissipare anche la zona socket ed eventuali RAM a basso profilo, mantenendo un’ottima areazione su tutto il sistema (una ventola da 140mm copre praticamente quasi un’intera scheda madre mini-ITX!!

La compatibilità con RAM ad elevato profilo è esemplare, grazie all’altezza molto ridotta.

Nel caso in cui ci fossero componenti onboard dall’altezza elevata, consigliamo di prendere le misure a partire dalla CPU, e dalla base del dissipatore stesso, comunque sia nella quasi totalità dei casi potrete dormire sonni tranquilli. La larghezza è contenuta però nel caso di schede madri mini-ITX potrebbe verificarsi il contatto tra la ventola ed il PCB della scheda video. A tal fine vi invitiamo a leggere la F.A.Q. ufficiale Thermalright, che potete trovare qui.

Ventola

E’ presente il modello TY-100. I dati di targa potete trovarli nel capitolo delle specifiche tecniche, ma sappiate che è un modello decisamente valido, innanzitutto per il diametro e lo spessore atipico che le permette di essere installata in soluzioni dissipanti caratterizzate da un’altezza molto contenuta. E’ PWM ed è possibile regolarla da circa 1100 a 2400RPM ed è anche relativamente silenziosa, data la velocità di rotazione elevata nell’ultima impostazione. Sarà una ventola poliedrica, che permetterà un controllo eccellente della propria CPU all’interno di un sistema mini-ITX. Presenta nove pale quindi è migliore rispetto allo standard e presenta anche un ottimo CFM. Le performance sono buone considerando la tipologia in quanto modelli con un simile spessore tendono ad essere caratterizzati da una pressione statica molto bassa. Lo sleeving è eccellente e la ventola è PWM. Un particolare degno di nota è la presenza di uno sticker con un ologramma; il produttore ha infatti posto questo sigillo su tutte le ventole in commercio.

Cosa possiamo aspettarci quindi dall’AXP-100? Performance basse in termini assoluti, ma ottime per tipologia, silenziosità elevata ed un montaggio molto facile, oltre ad una compatibilità massima, sia con componenti onboard che con le RAM.